c) 必要なら絶縁材の厚みやその熱伝導率を記載して下さい。 断熱は大変重要な要素で、普通大きな冷却や熱源を使うより安価です。 例): --------------------------------------------------------------------- +10℃から+55℃環境下で500×500×500の筐体の中に2個のシンクロナス モーター(合計200w)を内蔵。内部空気温度を35℃±3℃に保たねばならない場合。 筐体から絶縁した0.04 W/mKの熱伝導率で20mm厚のセルパネル。 --------------------------------------------------------------------- このアプリケーションを計算すると以下の結果を得る。 Q合計=350W(200W/パワーデバイス+150W/絶縁部の熱損失の計算値) dT(Ta とTc間の温度差の最悪のケース)=20℃ この問題を解決する為に2つ選択することが出来ます。 1)TFR熱交換器による空冷、メインチラーからの水冷能力を用いた供給 例えば、(Tws=18℃, Pws=3 bar, Fws=6リットル/分)この仕様の液体 2)L55 / L35の状態でノーマル冷却能力を持つ空調機による空冷