許容表面温度を計算する際、実装部品のケースと冷却板表面の間の熱接触による損失（熱抵抗）を考慮して下さい。（このことは実装部品のケースの温度は常に冷却板の表面温度より高いことを意味します）

例）：
IGBTにおいて2400Wを消費し、80℃のケース温度を保持しなければならない場合。
但しIGBTは0.002℃/Wの熱抵抗のサーマルペ−ストを用いて取り付けられたとする。　
ケースと冷却板間の温度はT＝0.002×2400＝4.8℃ の差がある。
したがって、冷却板の許容表面温度は75.2℃でなければならない。